深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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三星李在镕会见Verizon CEO：深化合作，共创5G新未来

北京 - 2024年6月17日 - 三星电子副会长李在镕近日在美国纽约会见了美国电信巨头Verizon的CEO汉斯·韦斯特伯格，双方就加强两家公司在5G技术、Galaxy产品线以及人工智能等领域的合作进行了深入探讨。此次会晤标志着三星和Verizon战略合作关系的进一步深化，双方将携手共创5G新未来。

5G技术合作再升级

5G技术是全球科技发展的重要前沿，也是三星和Verizon一直高度重视的领域。两家公司在5G研发、部署和应用方面有着长期的合作历史。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了下一代5G技术的研发和应用，并达成了一系列共识。双方将进一步加强在5G核心技术领域的合作，共同推动5G技术的创新发展。

Galaxy产品线合作再加码

Galaxy系列产品是三星的拳头产品，也是Verizon的重要合作伙伴。双方在Galaxy手机、平板电脑、可穿戴设备等方面有着密切的合作。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点讨论了Galaxy产品线的未来发展规划，并达成了一系列新的合作协议。双方将进一步加强在产品研发、营销推广和渠道销售等方面的合作，为用户提供更加优质的Galaxy产品和服务。

人工智能合作开创新篇章

人工智能是科技发展的另一大重要趋势，也是三星和Verizon积极布局的领域。双方在人工智能技术研发和应用方面有着广阔的合作空间。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了人工智能在手机服务和科技领域的应用，并达成了一系列新的合作协议。双方将携手推进人工智能技术的创新应用，为用户提供更加智能化、个性化的服务和体验。

深化合作，共创未来

李在镕表示：“三星和Verizon是全球领先的科技企业，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域有着密切的合作。此次会晤进一步深化了双方的战略合作关系，为双方未来发展奠定了更加坚实的基础。三星愿与Verizon携手合作，共同推动5G技术创新发展，为用户提供更加优质的产品和服务，共创5G新未来。”

韦斯特伯格表示：“三星是Verizon的重要合作伙伴，双方在多个领域有着密切的合作。我们相信，通过此次会晤达成的合作协议，双方将能够进一步发挥各自优势，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更大进展，为用户提供更加卓越的体验。”

此次李在镕与韦斯特伯格的会晤，是三星和Verizon战略合作关系发展历程中的又一个重要里程碑。相信在双方的共同努力下，三星和Verizon将能够在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更加辉煌的成就，为全球用户带来更加美好的数字生活体验。